400-633-0111
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性质：民营
行业：教育培训
规模：100-500人
地区：重庆市/渝北区
工作性质：全职
职位类别：校园招聘
招聘人数：若干
工作经验：在校生
最低学历：硕士
1.参与通信基带芯片研发，包含芯片规格定义、前端设计、综合及后端对接、封装测试等环节；
2.包括项目管理、架构设计、RTL开发、UVM仿真、FPGA开发、嵌入式软件开发、综合及后端对接、测试等专业方向；
3.负责完成相关文档编写；
4.配合完成设计环境搭建维护、代码管理等工作。
1.一般应为2024届硕士、博士应届毕业生；
2.通信、电子、计算机、集成电路设计等相关专业；
.熟悉芯片设计完成流程，掌握相关理论知识；
3.具备相应开发能力，有参与实际流片项目的经历，能自主完成相应工作，工作成果有较好规范性；
4.具有良好沟通协作能力，责任心强，工作积极主动、认真仔细，能较好完成工作。
5.具有良好沟通协作能力，责任心强，工作积极主动、认真仔细，能较好完成工作。
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