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400-633-0111

芯片与器件设计工程师-光芯片

面议

工作性质:全职

职位类别:社会招聘

招聘人数:若干

工作经验:不限

最低学历:不限

来源:就业桥
岗位职责

在这里,你将从事最核心、最前沿的光芯片、光器件研发,以及最专业的材料、热、精密结构设计等;你将和光电业界一流的光芯片、光器件技术专家共同实现核心技术的突破和商业成功,在华为全球化的舞台上,实现连接世界的梦想。
相信敢拼搏、愿奋斗的你有志于加入光电子大舞台,共创光电子产业的未来!

任职要求

1、通信、光学、光学工程、光电子、电磁场与微波、微电子与物理电子学、半导体物理、数学、应用物理、电子工程、材料、热、结构、化学、集成电路、高功率激光技术、光学设计、精密仪器等相关专业;
2、符合如下任一条件者优先:
光芯片方向:有源及无源仿真设计、材料生长、半导体工艺、芯片测试验证、失效分析等经验;
光器件方向:热应力和RF封装仿真设计、有源光器件封装、无源&有源光器件工艺、贴片、光器件测试、建模/光路仿真设计等经验。

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