性质:民营
行业:互联网/IT/电子/通信
规模:少于50人
工作性质:全职
职位类别:校园招聘
招聘部门:招聘部门
招聘人数:若干
工作经验:应届生
最低学历:本科
1、理解新产品的设计规格,将设计规格转换为生产制造规格,并设计合理高效的工艺流程、开发工装夹具、输出准确有效的工艺技术资料;
2、从模块的工艺开发负责人开始,逐步拓展并有机会成为项目的产品工艺开发负责人,主导和负责整个产品开发中的工艺开发工作,制定产品的工艺路线,提出可制造性需求(DFMA)并落实;
3、对新产品的最优化制造负责,提升新产品制造的标准化程度;
4、不断改进和优化在制产品工艺,解决生产制造过程的故障与问题,提升产品生产制造水平。
1、电子、机械、机电、自动化、材料、光学等理工科相关专业本科及以上学历;
2、具备装配工艺与检测技术的基础知识,熟悉机加、钣金、注塑等工艺的一种或多种,对统计分析、试验设计、失效分析的一种或多种技术有初步了解,有多学科交叉知识背景者优先。
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