400-633-0111
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性质：上市公司
行业：机械/制造
规模：500-1000人
工作性质：全职
职位类别：校园招聘
招聘人数：若干
工作经验：应届生
最低学历：本科
本岗位软硬件结合，具体内容如下：
1、 根据客户需求完成芯片的测试方案设计、测试程序的开发、调试、优化；
2、 不同测试平台测试程序转换开发；
3、 协助处理测试异常、完善测试流程；
4、 配合客户进行工程验证、不良分析；
5、 协调处理客户反馈的测试问题，沟通各类辅助系统和软件的开发；
6、 处理项目开发过程中的作业标准的制作和工程报告分析。
1、 本科/硕士，电子、微电子、自动化、电气、测控技术等理工科相关专业；
2、 有责任心和上进心，有较好的沟通能力和团队精神；
3、 熟练使用C语言编程软件，有扎实的电路原理基础；
4、 入职后参加为期3个月的储备工程师训练营培训，通过研发考核的可以进入研发，否则先到产品工程师岗位先历练再通过考核后调岗到研发岗。
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