性质:上市公司
行业:机械/制造
规模:500-1000人
工作性质:全职
职位类别:校园招聘
招聘人数:若干
工作经验:应届生
最低学历:本科
本岗位软硬件结合,具体内容如下:
1、 根据客户需求完成芯片的测试方案设计、测试程序的开发、调试、优化;
2、 不同测试平台测试程序转换开发;
3、 协助处理测试异常、完善测试流程;
4、 配合客户进行工程验证、不良分析;
5、 协调处理客户反馈的测试问题,沟通各类辅助系统和软件的开发;
6、 处理项目开发过程中的作业标准的制作和工程报告分析。
1、 本科/硕士,电子、微电子、自动化、电气、测控技术等理工科相关专业;
2、 有责任心和上进心,有较好的沟通能力和团队精神;
3、 熟练使用C语言编程软件,有扎实的电路原理基础;
4、 入职后参加为期3个月的储备工程师训练营培训,通过研发考核的可以进入研发,否则先到产品工程师岗位先历练再通过考核后调岗到研发岗。
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