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400-633-0111

半导体封装测试实习岗

面议

工作性质:实习

职位类别:校园招聘

招聘人数:1人

工作经验:应届生

最低学历:大专

来源:就业桥
岗位职责

1、协助完成设备的安装、调试等工作; 2、按时完成设备维护,保养等工作; 3、半导体芯片的组装、封装、测试等工作; 4、及时处理设备异常,确保设备正常运转,完成当班生产目标;

任职要求

1、工科类专业,大专以上学历; 2、立志在半导体行业长期发展的优秀人才; 3、有基础英语能力; 4、沟通能力强,吃苦耐劳,有责任心。

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