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一、企业基本情况
河南环宇昌电子科技有限公司（以下简称“环宇昌”）成立于2018年10月31日，注册资本900万元，专注于线路板压合制程周边材料的开发与经营，经过多年的攻关钻研，形成电子复核材料耐压垫，衍生出“耐高温缓冲垫”与“高性能压合钢板”等一批明星产品，其中耐压垫、压合钢板、承载盘是制造电路板必要的配套压合材料，公司核心产品耐压垫于2022年8月被中国科学家论坛授予“科技创新优秀发明成果”。公司优质的产品和服务赢得了PCB、FPC、CCL行业的普遍赞誉。目前，环宇昌拥有专利21项，其中发明授权1项、发明公布8项、实用新型专利31项。在2023年3月和4月，分别被河南省评为“创新型中小企业”和“科技型中小企业”。
截至目前，环宇昌拥有三家生产基地，除河南环宇昌外，还有深圳市环宇昌电子有限公司、苏州市深宇晟电子有限公司，其中：深圳环宇昌也是国家级高新技术企业。
二、公司业务开展情况
公司及实际控制人经过近十年科研攻关，拥有电子复合材料耐压垫的自主知识产权，打破层压材料国外（日本）垄断，填补国内市场空白，并且目前公司拥有国内最为先进的耐压垫生产线和国内最大的生产车间。截至目前，公司合作的下游客户有富士康、华通电子、深南电路、生益电子等26家大型电子企业，销售业务已覆盖河南、山东、山西、陕西、广东、江苏、上海、安徽等区域。
三、上市规划和进展情况
目前，环宇昌与中原证券已鉴定北交所IPO框架协议，公司将在中原证券辅导下，以河南环宇昌作为上市主体，进行股份制改制，对深圳环宇昌、苏州深宇晟进行并购重组，全力配合争取在2024年上半年完成股份制改制和并购重组，力争早日实现股转系统挂牌和北交所上市。
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