深圳市圭华智能科技有限公司（以下简称“圭华智能”）成立于2018年，注册资金1136.364万元，是一家集研发、生产与销售高端超快激光器、激光光学、激光工艺以及激光通用加工系统、激光专用加工系统和控制软件于一体的国家级高新技术企业，国家专精特“小巨人”企业。公司专注于皮秒、飞秒等高端激光器研发，产品主要应用于3C、半导体、太阳能、面板等高端领域。曾获2020年第十二届中国深圳创新创业大赛半决赛晋级资格；2020第四届龙华区创新创业大赛企业组二等奖；2021年国家级高新技术企业；2021年深圳市“专精特新”企业；2022年第七届“创客中国”智能装备中小企业创新创业大赛二等奖；2022年龙华区中小微创新100强企业；2022年建立广东省超快激光微纳制造装备与工艺工程技术研究中心，且与南方科技大学共建"激光精密制造与芯片先进封装联合实验室"及实习实践基地；成功揭榜深圳2022年度“揭榜挂帅”技术攻关重点项目。2023年与广东工业大学签订合作协议；2023年度成功进入第五批专精特新“小巨人”企业公示名单及第三批广东省智能制造生态合作伙伴名单，获得第十五届中国深圳创新创业大赛半决赛晋级资格，行业决赛三等奖，获第十二届中国创新创业大赛优秀企业并入围总决赛，12月获第十二届中国创新创业大赛总决赛优秀企业，2023年度深圳市五一巾帼标兵岗。圭华智能自成立以来一直专注于超快激光微纳制造装备和工艺研发及生产，我们将继续面向科学前沿和国家需求，以科学目标为导向，探索自然规律并开拓研究领域，致力于为光伏、半导体、新型显示和光电共封装行业提供有竞争力的解决方案。 2019年推出摄像头盖板玻璃激光切割设备、超厚玻璃切割裂片一体设备(10毫米玻璃一次切割）。2020年研发出行业领先的滤光片无微裂纹隐切机，可加工0.11mm-0.33mm厚滤光片，0.11mm无微裂纹为行业独家。同步推出行业唯一的圆型滤光片激光整体解决方案。2021年开发出独特的激光诱导玻璃微孔技术、玻璃TGV通孔金属化和微孔填埋技术，在Mini/Microled基板及半导体封装相关领域为客户提供高效优质的整体解决方案。最小孔径2um,1：150 孔深比为全球最高水准。