400-633-0111
点击刷新北京华封集芯电子有限公司，于2021年4月被北京经济技术开发区引进并建设，注册资金240,000万元，是北京地区以Chiplet为技术航线的唯一一家集接口芯片设计、Chiplet封装集成设计、封装材料、工艺研发、测试和生产制造为一体的提供整体解决方案的公司。 华封集芯集结了多位具有国际大型半导体公司20多年经验的海内外技术博士和管理专家，背景主要包括英特尔、AMD、华为海思等，毕业学校主要包括清华大学、浙江大学、中国科学技术大学等。 2024年6月北京市三只政府基金入股该封装厂，北京亦国投携手国资背景的京国瑞和北京发改委下属的北京集成电路基金，官宣完成对高端封装企业华封集芯电子的投资，借此补齐了北京市在半导体生产制造产业链上关键的一环。
北京华封集芯电子有限公司
民营
｜
民营
50-100人
｜
北京/大兴区
单位详情
职位推荐
0人关注该单位
关注
如发现虚假宣传、不良信息或收取财物等违法情况，请立即举报
单位简介
联系方式
固话： 010-67860972
邮箱：单位设置不公开
地址： 北京市北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼6层601-5(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
官网：
我要自荐
该单位没有适合我的职位
您还未填写过自荐信，点击去填写~
是否确认取消关注?
取消
确认
京公网安备1101082038637号