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点击刷新太原晋科硅材料技术有限公司成立于2024年7月，是上海新昇半导体科技有限公司300mm半导体硅片产能升级项目，位于山西省太原市中北高新技术产业开发区柏板路69号。 上海新昇半导体科技有限公司【Zing Semiconductor Corporation】成立于2014年6月，是上海硅产业集团股份有限公司【沪硅产业，代码：688126】全资控股子公司，坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，是商业化提供300mm半导体硅片的国内供应商。 半导体硅片是集成电路行业的基础性材料，目前300mm硅片已成为芯片制造的主流材料，过去我国300mm半导体硅片严重依赖进口，成为集成电路产业链建设发展的主要瓶颈。为保障300mm半导体硅片的产业链供应安全，新昇先后开发出逻辑电路及存储器应用的300mm硅片成套技术并实现规模量产。 新昇坚持以研发创新来推动增长，已具备了在300mm硅片所有新产品、新技术方面的研发迭代能力，有力推进了我国半导体关键材料技术的自我造血进程，同时为实现关键材料核心技术自主可控、掌握集成电路产业发展主导权奠定了坚实的基础。
太原晋科硅材料技术有限公司
民营
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