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如发现虚假宣传、不良信息或收取财物等违法情况，请气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业、国家重点扶持“专精特新”小巨人企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码：688216。发展至今，公司已成为华南地区规模最大的内资集成电路封测企业之一。
广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划” 企业、连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。
2022年6月，气派芯竞争科技有限公司成立，主要从事晶圆测试业务。
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