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工作性质：全职

职位类别：校园招聘

招聘部门：招聘部门

招聘人数：若干

工作经验：在校生

最低学历：硕士

来源：就业桥

岗位职责

1、从事无线产品自研IC端到端可靠性保证工作；2、负责自研芯片的可靠性设计：分析主产品应用特点和环境剖面，制定芯片可靠性设计指标；参与芯片的设计和生产过程，推动可靠性指标落地；3、负责自研芯片的可靠性验收：制定芯片可靠性验收方案，审核并通过相关方的可靠性报告，设计并完成必要的可靠性验证，对主产品交付可靠性验收结论；
4、负责自研芯片的质量提升：主导研发、生产、外场等阶段自研IC的失效分析，明确故障根因并制定针对性的解决措施；针对关键质量问题，制定质量提升举措并推动落地；
5、负责自研芯片的能力建设：追踪IC行业新技术、新工艺、新方法，根据项目和技术演进需求进行技术预研专题研究，整合产学研优势资源提升自研IC可靠性能力。

任职要求

1、集成电路系统设计、微电子学与固体电子学、微电子科学与工程、电力电子等专业硕士及以上学历；
2、熟练掌握半导体物理、半导体工艺制程、半导体封装工艺、半导体器件工作原理与性能参数；
3、熟悉可靠性基本概念和原理；
4、熟悉数据分析和统计方法，会根据需求进行试验设计；
5、具备Minitab、Origin等软件使用经验；
6、具有良好的沟通表达能力和组织协调能力。