性质:民营
行业:互联网/IT/电子/通信
规模:1000-5000人
工作性质:全职
职位类别:校园招聘
招聘部门:工程技术类
招聘人数:若干
工作经验:应届生
最低学历:本科
在这里,你将了解到制造业内领先的智能终端,你将接触高度自动化的精密制造基地,你将领略到引领潮流的科技之美,你将感受到最年轻化的团队作战氛围,加入我们,让我们一起迸发青春的火花,让我们一起智造未来。
具体工作方向包括:
1.负责新产品可组装/可维修评审,运用经验/仿真/打样试产等手段,确定风险大小,推动新产品设计阶段组装、维修工艺最优;
2.主导三新结构/功能的装配/测试工艺设计以及成熟工艺的迭代升级;
3.主导制程异常的失效分析工作并推动设计、物料、工艺改善;
4.掌握相关设备运转原理,提升设备利用率。
1.熟悉机械类、材料类、电子电路类等工科基础知识;
2.熟练使用Creo, minitab等工具。
我们更希望你:
1.有良好的逻辑思维及沟通表达能力;
2.有较强的影响力及团队合作能力。
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