性质:民营
行业:机械/制造
规模:1000-5000人
地区:江苏省/新北区
工作性质:全职
职位类别:校园招聘
招聘人数:20人
工作经验:应届生
最低学历:本科
1、负责泛半导体设备的开发、整机及部件结构设计,完成3D模型、2D工程图设计,零件外发加工的沟通协调; 2、按客户要求进行设备设计、改进与完善;负责机械结构与参数的计算或仿真、验证,组件与系统的性能测试; 3、绘制产品装配图及零部件工程图,负责机械结构类关键器件的选型、设计及验证; 4、负责产品物料的下单申购及跟进,完成设计图纸,准确输出设计BOM; 5、负责产品安装调试现场指导及跟进。负责制定实验方案,验证结构设计可行性,并不断改进优化; 6、产品开发过程中相关文档资料的制作、整理、归档; 7、完成领导交代的其他事项;
1、统招本科及以上学历,机械相关专业; 2、熟练应用CAD二维制图,SolidWorks或UG等三维制图者优先考虑; 3、在校期间有过相关设备、精密仪器等机构部件或整机设计经验者优先考虑; 4、有良好的沟通和组织能力,责任心强,执行力强;须有团队合作精神,配合电气、软件设计、制造等部门,能承受一定工作压力。
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