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400-633-0111

封装工程师

7K-8K/月

工作性质:全职

职位类别:校园招聘

招聘人数:1人

工作经验:应届生

最低学历:本科

来源:就业桥
岗位职责

1、负责硅光、DFB等光通信器件的设计与封装方案开发;2、负责光器件光学仿真设计与测试,并对光学设计方案与工艺方案进行优化;3、主导光耦合相关的实验设计及操作,建立相应的操作规范;4、负责光器件样品或生产所需工装、夹具设计。

任职要求

1、本科及以上学历,光学、光电、机械、电子信息等理工科相关专业;2、有硅光器件/先进光电芯片联合封装研发经验者优先;3、熟练使用光学设计软件(Zemax\FDTD等),熟练使用结构设计软件;4、熟悉光学封装工艺,如打线、贴片、光学耦合、测试,对平面波导耦合、微光学的封装具有一定的经验;5、协同沟通,负责有担当。

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