性质:其他
行业:政府/非盈利机构/其他
规模:少于50人
工作性质:全职
职位类别:社会招聘
招聘部门:不限
招聘人数:3人
工作经验:不限
最低学历:本科
1负责芯片产品的嵌入式固件开发包括模块驱动程序的开发和测试系统测试和软件驱动的协同验证以及编写底层驱动应用程序接口和提交软件设计报告
2完成模块驱动程序的开发和测试进行系统测试和软件驱动的协同验证确保固件在芯片上的正常运行
3协助FAE分析和处理问题参与客户需求分析以及芯片产品定义
4为客户提供技术支持解决客户提出的硬件上的问题
5负责文档编写单元测试并为团队及客户提供技术支持
6参与硬件设计及优化包括程序编写调试验证等
7与供应商进行技术交流并反馈问题维护设备或系统软件的稳定性
8完成上级交代分配的其他任务
1本科及以上学历有3年以上工作经验电子工程或半导体相关专业
2具备存储控制器研发(eMMC/UFS/SD驱动/TF/SPI NAND/SD NAND)单片机软件开发经验
3具备分位设计经验者优先
4精通C语言熟悉C#/C++/Python等编程语言
5熟悉GCCIARKeil等开发环境熟练使用Jlink等硬件调试工具
6熟悉UARTSPII2CUSB等常用芯片外部接口的工作原理及驱动开发熟悉PCIE等高速接口
7对存储固件FTL层的常见功能如GCWL有一定经验更佳
8对客户/SoC的错误Log有一定的分析经验优先
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