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工作性质:全职
职位类别:校园招聘
招聘人数:若干
工作经验:应届生
最低学历:本科
先进封装技术的研发;整合工艺流程链,负责产品的实验设计等 博士,研究方向与集成电路相关
储备干部(生产/品管)
研发人员
运营专员
储备干部
金融服务类、柜面服务岗、综合营销岗、金融科技类、管理培训生
金属材料工艺工程师
数控操作员/质量检查员/设备维修员
债券交易助理岗
产线实习
K2自动化设备运维助理工程师,K4 电气助理工程师,K4质检与品保员
芯片验证工程师(2021应届生)
软件测试工程师
软件开发工程师(2021应届生)
嵌入式软件开发工程师
芯片设计工程师(2021应届生)
综合管培生
技术支持工程师
上位机软件工程师
通富微电子股份有限公司
性质:民营
行业:机械/制造
规模:5000-10000人
技术研发人才 面议
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