400-633-0111
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性质：民营
行业：互联网/IT/电子/通信
地区：广东省/宝安区
工作性质：全职
职位类别：校园招聘
招聘人数：1人
工作经验：应届生
最低学历：本科
1、 负责“半导体EMC封装基板“”以及“芯片封装基板”等样品的制作；2、 主导涉及的新工艺流程的开发和验证；3、 优化现有工艺流程和参数；4、 协助生产工程部处理生产异常；5、 协助品质部处理客户投诉；6、 协助采购跟进供应商外发项目进度；7、 以及协助产品设计部进行新产品设计。能够独立设计和进行工程测试（DOE），对结果进行分析，并整理成技术报告。有较强的沟通能力，能够跨部门和对外同供应商合作。
1、 本科及以上学历，材料等相关专业；2、 能够设计工程测试（DOE），并对结果进行数据分析，并整理成技术报告；3、 有较强的动手能力，系统培训后，能够独立开机进行样品制作；4、 知晓注塑封装等半导体相关工艺，了解注塑、烘烤、清洗工艺，以及客户端封装的Die Bond和Wire Bond工艺等；5、 具备现场分析问题解决问题的能力，熟练掌握鱼骨图（Cause-and-effect Chart）方法寻找异常根本原因；6、 具备项目管理能力：能够跟进测试/项目进度，并进行汇报；7、 有较强的沟通能力，能够跨部门和对外同供应商合作；8、会应用制图软件和数据分析软件等优先。
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